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23
2025
07
抖圈为du而生-缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE-CAP IC 使得大电容的尺寸减半
首页 新闻 缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE-CAP IC 使患上年夜电容的尺寸减半 “电子产物小型化的趋向决议着电源适配器也必需跟的上小型化、智能化、高效率的程序,不管是装备厂商还有是芯片厂
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23
2025
07
抖圈为du而生-智能感知界的佼佼者:安森美半导体畅谈汽车智能感知
“此刻的智能感知技能于许多行业均有运用,特别于汽车、呆板视觉等方面都有很多运用趋向。作为智能感知界的佼佼者,安森美半导体于已往的一年,智能感知技能及产物都暗暗发生了哪些变化? 此刻的智能感知技能于许多
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23
2025
07
抖圈为du而生-缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE
首页 新闻 缩小电源体积从电容做起,PI发布MinE-CAP IC 使患上年夜电容的尺寸减半 “电子产物小型化的趋向决议着电源适配器也必需跟的上小型化、智能化、高效率的程序,不管是装备厂商还有是芯片厂
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23
2025
07
抖圈为du而生-TI 推首款汽车和工业级GaN FET 功率密度再翻倍
“跟着半导体技能的晋升,人们逐渐将方针转向了寻觅Si之外新一代的半导体质料。于这个历程中,GaN最近几年来作为一个高频辞汇,进入了人们的视线。 跟着半导体技能的晋升,人们逐渐将方针转向了寻觅Si之外新
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22
2025
07
抖圈为du而生-UnitedSiC推首款750V SIC FETs 性能取得突破性发展
“跟着半导体技能的晋升,以SiC及GaN为代表第三代半导体质料愈来愈遭到存眷。与传统硅工艺比拟,SiC及GaN等宽禁带半导体质料可实现更优的导热性、更高的开关速度、更低导通电阻(RDS)以和更小的器件
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